服务器基板清洗介绍

服务器基板清洗

服务器组件基板清洗：电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象，轻则对电路产生功能性损伤，重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案，100%去除界面残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件，避免上述问题的发生。

合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。

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合明服务器基板清洗工艺优势

1. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
2. 清洗负载能力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。
3. 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
4. 配方温和，对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。
5. 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果，能有效提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
6. 清洗温度范围广，根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗（25~50℃）。
7. 不含卤素，使用安全环保。

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服务器基板清洗应用

电路板清洗主要应用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、液冷服务器清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。

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