功率模块器件清洗介绍

功率模块器件清洗

目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。
同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏、助焊剂、锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。

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合明功率模块器件清洗工艺优势

1. PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

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功率模块器件清洗应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

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