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功率电子器件清洗 功率电子器件清洗
IGBT功率模块清洗介绍
IGBT功率模块清洗

IGBT功率模块清洗

IGBT功率模块清洗：IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工艺解决方案，100%去除界面残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件；同时水基清洗剂对芯片保护层和基材拥有优良的材料兼容性，显著提高产品的可靠性。

合明科技为您提供专业的IGBT功率模块水基清洗全工艺解决方案。

合明IGBT功率模块清洗工艺优势

1. PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

IGBT功率模块清洗推荐产品

IGBT功率模块清洗应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂耀彩网残留，对于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

IGBT功率模块清洗前后对比

IGBT功率模块清洗前后对比

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