因为专业
所以领先
![[LOGO]](/template/default/image/logob.png)
![[LOGO]](/template/default/image/logoll.png)
因为专业
所以领先
用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂耀彩网残留，对于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率LED、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。
![[x]](/template/default/picture/closeimgfz1.svg)
![[x]](/template/default/picture/closeicon1.png)
![[→]](/template/default/picture/you.svg)
![[↓]](/template/default/image/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/template/default/image/zixuniconim1.png)
![[x]](/template/default/image/closeicon1.png)
![[图标]](/template/default/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/template/default/picture/rtxiangshangimg1.svg)